Dichlorosilane
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| Dichlorosilane | |
  Structure du dichlorosilane |
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| Identification | |
|---|---|
| Nom UICPA | dichlorosilane |
| Synonymes |
DCS |
| No CAS | |
| No ECHA | 100.021.717 |
| No CE | 223-888-3 |
| PubChem | 61330 |
| SMILES | |
| InChI | |
| Apparence | gaz incolore d'odeur piquante |
| Propriétés chimiques | |
| Formule | H2Cl2Si [Isomères] |
| Masse molaire[1] | 101,007 ± 0,004 g/mol H 2 %, Cl 70,2 %, Si 27,81 %, |
| Propriétés physiques | |
| T° fusion | −122 °C[2] |
| T° ébullition | 8,4 °C[2] |
| Solubilité | hydrolyse |
| Masse volumique | 1,261 g·cm-3[2] |
| T° d'auto-inflammation | 184 °C[2] |
| Point d’éclair | −28 °C[2] |
| Limites d’explosivité dans l’air | de 2,5 % vol. à 80,0 % vol[2]. |
| Pression de vapeur saturante | 166,6 kPa[2] à 20 °C |
| Point critique | 176,3 °C, 4,378 MPa, 0,479 g·cm-3[2] |
| Précautions | |
| SGH[2] | |
    Danger |
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| Transport[2] | |
| Unités du SI et CNTP, sauf indication contraire. | |
modifier  |
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Le dichlorosilane est un composé chimique de formule SiH2Cl2. Il se présente sous la forme d'un gaz incolore d'odeur piquante extrêmement inflammable et susceptible de former des mélanges explosifs avec l'air. Il est principalement utilisé dans l'industrie microélectronique avec l'ammoniac NH3 pour déposer des couches minces de nitrure de silicium Si3N4 par dépôt chimique en phase vapeur basse pression (LPCVD) :
Il est produit essentiellement par dismutation du trichlorosilane SiHCl3[3] avec formation parallèle de tétrachlorure de silicium SiCl4 :
Notes et références
- ↑ Masse molaire calculée d’après « Atomic weights of the elements 2007 », sur www.chem.qmul.ac.uk.
- Entrée « Dichlorosilane » dans la base de données de produits chimiques GESTIS de la IFA (organisme allemand responsable de la sécurité et de la santé au travail) (allemand, anglais), accès le 9 décembre 2012 (JavaScript nécessaire)
- ↑ (en) V. M. Vorotyntsev, G. M. Mochalov et M. A. Kolotilova, « Kinetics of Dichlorosilane Separation from a Mixture of Chlorosilanes by Distillation Using a Regular Packing », Theoretical Foundations of Chemical Engineering, vol. 38, no 4, , p. 355-359 (lire en ligne) DOI 10.1023/B:TFCE.0000037184.77958.7c
